韓國首爾2017年1月18日電 /美通社/ -- LG Innotek 今天稱已成功開發(fā)可承受300攝氏高溫的焊接工藝而不影響其性能的高光效、高光通量“新一代倒裝芯片 LED 封裝”，并將于1月開始進入量產。這是克服現有倒裝芯片 LED 封裝的品質極限，并能夠擴大其應用范圍的創(chuàng)新性產品。
LG Innotek 利用尖端半導體技術，開發(fā)了巨大提升產品可靠性的高品質倒裝芯片 LED 封裝。以此實現了中功率及高功率下的高光效、高光速高級照明的產品化。
倒裝芯片 LED 可將芯片的電極直接貼在 PCB 線路板上面，無需使用電極連接線，因此不會發(fā)生斷線且防熱功能優(yōu)異。倒裝芯片 LED 作為高功率 LED 光源約從 3 年前開始就一直受到 BLU (Back Light Unit) 業(yè)界的關注。
但市場上流通的現有 LED 封裝是省略了發(fā)射性白樹脂及工藝簡單的 CSP（Chip Scale Package: 將半導體零件包裝的面積縮小為芯片大?。┬螒B(tài)，普遍只用于高功率 LED 光源，且暴露于高溫時芯片與線路板的連接部位會融化而導致芯片位置偏移、亮度減少近10 % 的問題。
制作照明模塊及完成品時，在部分工藝溫度高達250度以上的情況下，以現有倒裝芯片 LED 封裝與反射性白色樹脂很難保障照明的品質。
此次 LG Innotek 開發(fā)的“高品質倒裝芯片 LED 封裝”即使在 250~300 度的高溫下，芯片與線路板的連接部位也不會融化，能夠穩(wěn)定實現220 lm/W 級別的高光效。公司解釋稱，照明企業(yè)可以使用該倒裝芯片 LED 封裝放心制作燈泡、管道、平板型的高級照明，無需擔心發(fā)光質量。
LG Innotek 獨自設計了封裝內部結構與工藝，并改良了現有倒裝芯片裝配技術，開發(fā)了倒裝芯片 LED 封裝。芯片內部結構也使用獨創(chuàng)技術重新進行了設計，以使防熱性能較大化。
同時 LG Innotek 將重點放在了高品質，僅可靠性測試就進行了 6,000 小時以上。這樣的“高品質倒裝芯片 LED 封裝”即使施加客戶要求的高溫熱沖擊也能夠實現穩(wěn)定的性能。由于高強度的品質驗證，該產品開發(fā)時間比一般普及型相比需要更長的2年時間。
而且 LG Innotek 在開發(fā)過程中申請了65項新技術專利。在搶占核心技術的同時，為了能夠讓客戶不必擔心專利紛爭而專注于模塊及完成品的制作及銷售，LG Innotek 做了十分周全的準備。
LG Innotek 為了能夠根據照明的用途量身應用，構建了“高品質倒裝芯片 LED 封裝”產品生產線。其核心產品群由220lm/W 級別5630 3V 產品和215lm/W 級別3030 3V 產品等各色溫的中功率高光效模型組成。
尤其是 LG Innotek 使用獨創(chuàng)的技術實現了 3030 產品群中因設計上的局限而難以制作的 6V、9V、12V 直聯并聯單品倒裝芯片 LED 封裝，進一步強化了高功率高光速生產線。
LG Innotek 計劃今后通過此類核心技術，持續(xù)推出車輛、UV、微型 LED等創(chuàng)新型的光源產品，為客戶提供差異化的價值，引領市場的變革。
LG Innotek 稱，“‘高品質倒裝芯片 LED 封裝’是使照明的可靠性上升一個階段的高品質創(chuàng)新產品”，“期待它將替代現有 LED 封裝，使適用范圍大大擴大”。
