深圳2025年9月26日 /美通社/ -- 2025年9月24日-26日，以"云智一體，碳硅共生"為主題的阿里云棲大會(huì)在杭州順利舉辦。德明利作為阿里云生態(tài)合作伙伴參展，首次展示企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品與解決方案，以產(chǎn)品技術(shù)、智能制造和定制化能力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。本屆大會(huì)匯聚全球科技領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)，共同探討云與AI的未來(lái)發(fā)展。

定制化合作，企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)覆蓋核心場(chǎng)景

自研SATA啟動(dòng)盤(pán)，夯實(shí)云服務(wù)器基礎(chǔ)

在德明利展位現(xiàn)場(chǎng)，展示了TWSC品牌SATA SSD產(chǎn)品，該SATA啟動(dòng)盤(pán)專(zhuān)為云服務(wù)器基礎(chǔ)架構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)，具備安全可靠、性能穩(wěn)定的特點(diǎn)。

四款企業(yè)級(jí)產(chǎn)品亮相展區(qū)，驅(qū)動(dòng)AI算力基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)

在2號(hào)計(jì)算館展區(qū)內(nèi)，在展示阿里云自研服務(wù)器和自研部件的展臺(tái)上，包含了與德明利合作的定制化SSD，直觀呈現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品與阿里云生態(tài)系統(tǒng)的深度集成效果，吸引眾多媒體和現(xiàn)場(chǎng)觀眾駐足觀看。

• PCIe 5.0 SSD全國(guó)產(chǎn)化數(shù)據(jù)盤(pán)：通過(guò)定制合作方式為客戶(hù)提供全面自主可控的國(guó)產(chǎn)化SSD解決方案。
• PCIe 5.0 SSD透明壓縮數(shù)據(jù)盤(pán)：通過(guò)"芯片硬件壓縮+固件算法優(yōu)化"實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)壓縮，在保持高速讀寫(xiě)的同時(shí)優(yōu)化存儲(chǔ)空間，適配高負(fù)載數(shù)據(jù)庫(kù)場(chǎng)景。
• RDIMM全國(guó)產(chǎn)化內(nèi)存模組：支持高頻率與大容量配置，內(nèi)置糾錯(cuò)機(jī)制算法，保障數(shù)據(jù)中心穩(wěn)定可靠運(yùn)行。
• PCIe 5.0 QLC SSD：采用高密度存儲(chǔ)技術(shù)，滿(mǎn)足AI大模型的海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求，顯著提升服務(wù)器存儲(chǔ)效率。

目前，德明推出包括SATA SSD、PCIe 5.0 SSD及DDR5 RDIMM內(nèi)存模組在內(nèi)的多種規(guī)格產(chǎn)品，適配阿里云業(yè)務(wù)需求，部分產(chǎn)品已完成驗(yàn)證，并實(shí)現(xiàn)批量交付。

從研發(fā)到生產(chǎn)全鏈條能力，保障智能制造的規(guī)?；桓?/b>