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2020
三星為企業(yè)服務器開發(fā)高性能PCIe 5.0固態(tài)硬盤
2021-12-23 10:00
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從“移動”到“汽車”，三星擴充車用內存產品陣容
2021-12-16 10:00
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RW報告
賦能下一代汽車，三星半導體推出3款車用邏輯芯片方案
2021-11-30 10:00
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RW報告
聚焦創(chuàng)新、智能、集成，三星晶圓代工與合作伙伴共創(chuàng)未來
2021-11-16 16:42
6720
RW報告
新一代2.5D先進封裝來了 三星推出H-Cube封裝解決方案
2021-11-11 10:00
7026
RW報告
三星成功開發(fā)LPDDR5X DRAM，將擴大超高速數(shù)據(jù)服務市場
2021-11-09 10:00
6286
RW報告
三星14納米EUV DDR5 DRAM正式量產
2021-10-12 10:16
13284
RW報告
三星VoNR將擴大全球移動通信商和網(wǎng)絡運營商相關服務的技術支持
2021-09-30 10:00
9953
RW報告
三星在深圳舉辦第三屆未來技術論壇
2021-09-02 14:30
8773
RW報告
移動影像重大突破 三星發(fā)布2億像素傳感器
2021-09-02 10:00
11357
RW報告
給內存加上AI？三星是這樣做的
2021-08-24 10:00
9152
RW報告
三星宣布其首款集成式汽車級ISOCELL圖像傳感器已投入量產
2021-07-13 10:00
19852
RW報告
強強聯(lián)合，三星推出全新智能手機內存組合
2021-06-15 10:00
26041
RW報告
小尺寸高像素 -- 三星推出并量產的0.64?像素ISOCELL JN1
2021-06-10 10:00
23709
RW報告
更小面積，更強性能 -- 三星推出8nm射頻工藝技術
2021-06-09 10:00
17668
RW報告
聚焦環(huán)保 三星半導體獲Carbon Trust權威認證
2021-06-03 10:00
19098
RW報告
新品首發(fā) 三星推出用于下一代企業(yè)服務器的ZNS SSD
2021-06-02 10:00
14686
RW報告
新一代半導體封裝技術突破 三星宣布I-Cube4完成開發(fā)
2021-05-06 10:00
14376
RW報告
三星半導體發(fā)布為中國數(shù)據(jù)中心客戶打造的新款高性能固態(tài)硬盤
2021-02-26 09:00
14028
RW報告
三星推出1.4微米 5000萬像素ISOCELL GN2傳感器
2021-02-23 10:04
11295
RW報告
與中國大眾積極溝通，三星半導體和三星顯示開通新媒體賬號
2021-01-20 09:00
16594
RW報告
